LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的發(fā)展是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為發(fā)展重點(diǎn)，這些都會(huì)使得LED的散熱效率要求越來越高，但是LED限于封裝尺寸等因素，無法采用太多主動(dòng)散熱機(jī)制，因此，提供具有高散熱性，精密尺寸的散熱基板，成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。當(dāng)今市場(chǎng)上應(yīng)用zui多的是覆銅鋁基線路板，中間的高分子樹脂絕緣層材料導(dǎo)熱系數(shù)低于1W/m.K，為提高導(dǎo)熱能力，在樹脂材料中增加高導(dǎo)熱陶瓷粉末，成為高導(dǎo)熱鋁基板，這是現(xiàn)今主要的提高鋁基線路板導(dǎo)熱能力的思路和技術(shù)。然而其導(dǎo)熱系數(shù)依舊局限于0.9-3W/m.K，很難突破性地大幅度提高。

      究其理由在于樹脂絕緣層成為了線路板導(dǎo)熱路徑中熱阻zui大，導(dǎo)熱能力zui弱的部分，完全限制了鋁基材料的導(dǎo)熱能力真正發(fā)揮，鋁基線路板沒能發(fā)揮鋁材的高導(dǎo)熱能力，名不副實(shí)。基于我們多年來在物理氣相沉積技術(shù)和類金剛石材料方面的專業(yè)研究成果，在周邊從事LED行業(yè)好友的啟發(fā)下，我們發(fā)現(xiàn)利用類金剛石材料的超高導(dǎo)熱性和絕緣性，用熱馳鼎新的多膜層納米構(gòu)造的絕緣層替代覆銅鋁基板的樹脂絕緣層，可以有效地大幅度提升現(xiàn)有鋁基線路板的導(dǎo)熱能力。

      LED射燈散熱常規(guī)方法,利用普通的導(dǎo)熱片來為L(zhǎng)ED射燈散熱，導(dǎo)熱性能一般,不能很好的散熱。液體散熱一種采用液體散熱方法成功解決大功率LED發(fā)熱問題，小體積LED射燈的散熱問題，取得歷史性的突破，為L(zhǎng)ED射燈散熱難的問題作出貢獻(xiàn)。熱管散熱利用熱管為L(zhǎng)ED射燈散熱，就好像電腦CPU熱管散熱一樣，這么體積變大了，比較笨重。散熱方式有三種：散熱的方式有輻射散熱傳導(dǎo)散熱對(duì)流散熱一般led射燈以背部鋁片傳導(dǎo)散熱，再以對(duì)流散熱到空氣中。

       導(dǎo)電導(dǎo)熱耐磨塑料現(xiàn)在的主流小功率的LED燈由于其功率比較小，所有熱量就可以通過親身的透鏡把溫度倒出去，很容好懂決。散熱問題相對(duì)于大功率來說是比較難的，大功率LED燈珠的構(gòu)造和小功率燈珠有很大區(qū)別，因此大功率的散熱方式要靠外力來解決，有的是把大功率燈珠固定在鋁板上，（鋁的散熱特點(diǎn)比較好）靠鋁板散熱，像射燈和同等是應(yīng)這種方式來解決散熱問題的，總輸出功率很大的一般在十幾W以上，除用鋁板導(dǎo)熱外還要依托風(fēng)扇舉行散熱。LED建立光的原理：原子以500萬次/秒舉行激烈的跳動(dòng)，不到30%的能量建立了光，由于強(qiáng)烈跳動(dòng)摩擦產(chǎn)了70%的熱。一般LED芯片與散熱器之間有很多元件阻隔，無法起到良好的導(dǎo)熱成效。基本都是采用導(dǎo)熱膠水填補(bǔ)芯片和散熱器之間的空隙，降低工作溫度。